SMT貼片加工的次要目的是將貼片元器件貼裝到PCB的焊盤上，有的公司將一個焊盤計算爲一個點，但也有將兩個焊算計作一個點的情況。本文以焊盤計算爲一個點爲例。只需求計算PCB板上一切的焊盤數即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如電感、大的電容、IC等

整個曼哈頓聳立著超過5500棟高樓，其中35棟超過了200米，是世界上*大的摩天大樓集中區。擁有紐約標志性的大廈、洛克菲勒中心、克萊斯勒大廈、大都會大廈等建筑。）墓碑現象（TombStoneEffect）和吊橋現象（Draw-bridgingEffect）比較直觀，容易理解，而曼哈頓現象（ManhattanEffect）這看起來有點晦澀，早期的SMT文獻翻譯者可能因為曼哈頓現象這個詞看起來比較炫，所以用的比較多，以致現在很多人不知所以然。立碑在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現象(也有人稱之為“曼哈頓”tombstone現象)“立碑”現象常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中。

使膠水充分與沃椿工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為230c--250c；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。環境溫度相差50c，會造成50％點膠量變化。因而對于環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結力。膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。對于膠水的固化，一般沃椿生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣。