SMT貼片加工的次要目的是將貼片元器件貼裝到PCB的焊盤上，有的公司將一個焊盤計算爲一個點，但也有將兩個焊算計作一個點的情況。本文以焊盤計算爲一個點爲例。只需求計算PCB板上一切的焊盤數即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如電感、大的電容、IC等

人們曾做過許多的嘗試。這是因為無鉛合金的選擇需要考慮的因素很多，如熔點、機械強度、保質期、成本等。人們把目標鎖定在富含Tin的合金上，在富含Tin的合金中，Sn/Ag/Cu系列又成為選擇的目標。而Sn，Ag，Cu三種合金成份比例的確定也經歷了一段探索的過程，這主要是考慮到焊點的機電性能。空洞水平空洞是回流焊接中常見的一種缺陷，尤其在BGA/CSP等元器件上的表現尤為突出。由于空洞的大小、位置、所占比例以及測量方面的差異性較大，至今對空洞水平的安全性評估仍未統一起來。有經驗的工程師習慣將空洞比例低于15%-20%，無較大空洞，且不集中于連接處的有鉛焊點認為是可接受的。在無鉛焊接中，空洞仍然是一個必需關注的問題。

因此要再加入一段電氣長度作為補償。實際完成的治具如圖6所示，考慮到接觸點的壓力也會對量測值產生誤差，因此，設計一個固定大小的holder來承接待測物，并加上一個屏蔽的蓋子防止高頻輻射的干擾，如此就可以得到重復性、穩定性相當高的治具。SMT電子治具加工：作用來料檢測；IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；用ICT測試治具，通過跑程序，模擬測試IC的各項功能，能夠判斷IC的好壞。作用返修檢測；機板出了問題，倒底是主板有問題，還是IC有問題呢？不好判斷，有了IC測試治具什么都好說，把拆下的IC放到治具內就能排除是否IC放面的原因；